电子设备的可靠性、寿命与温度紧密相关。电路板，尤其是功率电路的发热受设计、器件选型、散热设计、生产工艺等因素影响，需要大量测试与优化，以保证推向市场的产品性能稳定。

可视化数据，一目了然

温度高低用不同颜色呈现，一张热图就能看清电路板上的“发热”元器件，再也不用靠经验“摸”或“猜”。

搭配微距镜头

利用微距镜头，细微热异常不再被忽略，即使是电路板上最小的芯片或电容，也能一清二楚，温度分布无所遁形。

20微米红外镜头拍摄	50微米红外镜头拍摄	标准红外镜头拍摄

更多案例

电路板设计中需要解决的问题

· 合理布置器件：大功率器件发热严重，合理布置这些器件能平衡热负载。

· 发现过热器件：器件选型标号不匹配，长期过热工作，“短板效应”导致整个电路板提前失效。

· 虚焊短焊：接触不良会引起莫名其妙的故障，增加售后成本。

· 散热优化：定位热负荷区域，评估现有散热设计效果，制定优化改进措施。

· 短路：设计的大忌。

当前有哪些解决方案及其弊端

（1）热电偶与数采

将热电偶接触到元器件上，通过多通道数采采集温度。采用这种方式测温较准确，但也有很多不便：

· 按照规范将热电偶布设到器件上（涂导热胶、紧密接触、黏贴等）耗时费力，效率低；

· 破坏了器件本身的热场分布，尤其是小尺寸元器件；

· 热电偶有温度惯性，采集的温度和实际温度有滞后；

· 通道数量有限，靠经验选择布点位置，有大量检测盲区；

· 某些PCB板带有危害人身的电压电流，可能威胁人身安全。

（2）红外测温枪

红外测温枪使用方便，但问题也很多：

· 只能测单个温度，凭经验选择少量测试点，有大量盲区；

· 不能分析温度变化趋势；

· 不能同时测试多个点，数据同步性差；

· 数据不能存储，要手写记录。

FOTRIC科研型红外热像仪，如何帮助客户解决该问题及优势？

· 单张热像图最高采集1310720个温度值（由FOTRIC红外像素1280x1024科研热像仪拍摄），可一次性采集整个电路板的温度数据并保存，高效率无盲区的获取温度值。

· 配合AnalyzIR专业软件，帮助用户采集全辐射热像视频流，完整记录电路板温度变化的全过程。

·全辐射热像视频流含有每个像素的温度值，可以分析任意感兴趣器件/部位的温度。

·搭配研发测试台和微距镜（100μm、50μm、20μm），可以采集微小器件（白色框内器件尺寸为3mm*1.5mm）的温度分布。

·非接触测温，不影响目标温度场，无触电风险；

·实时响应温度变化；