热成像仪应用于LED功率型芯片温度测试

一、需要解决的问题

需要观测LED功率芯片内部的金属芯片的温度在工作时是否保持一致,非金属部分是否保持一致。以及需要实时检测LED功率芯片的温度变化。


二、传统解决方案与弊端

LED芯片的尺寸为1mm x 1mm,因此观察其温度分布面临挑战。为了查看芯片内部结构,通常需要在20倍放大的显微镜下进行观察,这使得传统方式很难测量:

· 使用点温枪进行温度测量,由于芯片尺寸过小,导致读数不准确。

· 由于芯片尺寸过小,热电偶也无法进行有效的接触测温,安装受到限制。


三、FOTRIC解决方案及优势

下图为实际测试一个LED功率型芯片,芯片尺寸为1mm*1mm,需要观测LED通电后芯片表面的温度分布情况黄色圆点表示上电后金属芯片的温度情况,6个黄点应该保持温度一致白色圆点表示非金属区域的温度,应保持一致

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测试使用的仪器是FOTRIC科研型红外热成像仪,优势直观可见:

· 通过非接触的方式可以直接读出LED芯片的温度分布情况,避免了因为接触测温造成的温度变化;

· 由于可以搭配20微米微距镜,红外热像仪可以观测微小的物体;

· 配备了研发测试台,可以保持长时间温度测量,从而保证更精确的测量

· FOTRIC热像仪具有旁路供电设计,可以在长时间做在线监控;

· 录制全辐射视频流,可以记录、查看温度变化全过程,后期也可以任意分析。

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专家级科研热像仪.png

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专家级科研热像仪

在线科研热像仪


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