FOTRIC 240M
版本型号
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飞础科精选 全球尖端硬件 | |
主芯片采用 韩国SAMSUNG四核芯片 | 探测器采用 法国Lynred红外探测器 |
FPGA采用 美国Xilinx可编程逻辑器件 | 电源芯片采用 美国Texas Instruments芯片 |
翻倍帧频,捕捉细微的温度变化 全辐射帧频提升至60H2,感受更流畅、更清晰的图像! |
性能卓越 FOTRIC 240M优秀的硬件配置 融合行业领先的算法,造就产品卓越的性能 |
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特有的研发属性设计 专为教育科研相关应用设计 简洁的设计让用户操作轻松、简单,显著提升测试效率。 |
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专业科研软件 |
AnalyzIR为满足研发用户使用需求而开发 将拥有更多的细节和变化过程,比常规设备维护类热像仪的研究更深入,数据更可靠论文更漂亮。 软件功能
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应用案例 | |
20μm微距镜拍摄电极蚀刻 | |
20μm微距镜拍摄芯片温度 | 20μm微距镜拍摄贴片保险研究测试 |
肿瘤检测 | 碳纤维拉伸测试 |
电路板温度检测 | 20μm微距镜拍摄屏幕不良品维修 |
基本参数 | |
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红外分辨率 | 384*288 |
探测器类型 | 焦平面阵列FPA,非制冷微热量 |
热灵敏度(NETD) | <50mk |
响应波段 | 7.5μm-14μm |
微距镜头分辨率 | 50μm |
观测距离 | 50mm |
对焦方式 | 手动 |
测量分析 | |
测温范围 | -20℃-650℃ |
248M-M20
微观检测红外热像仪测试平台,配20、50或100μm微距镜